制造碳化硅设备
河南黎明重工是一家专业生产大中型破碎、制砂、磨粉设备，研、产、销三位一体的进出口股份制企业，致力于为顾客提供一体化解决方案。10余种系列、数十种规格的破碎机、制砂机、磨粉机和移动破碎站是公司的主打产品，广泛适用于矿业、建材、公路、桥梁、煤炭、化工、冶金、耐火材料等多个领域。公司总部郑州国家高新技术产业开发区，面积80000平方米，位于上街的机械装备工业园占地67000平方米。公司服务网点遍布贵州、四川、广西、湖南、广东、山东、山西等32座城市，产品远销俄罗斯、哈萨克斯坦、阿塞拜疆、土耳其、科威特、南非、埃及、越南、马来西亚、印度、澳大利亚、朝鲜、加拿大和欧盟等国家和地区。————免费咨询
黎明重工研发生产的大型中型破碎机、制砂机、移动破碎站等矿山机械设备在全国各地都有销售，黎明重工生产的矿石破碎机械设备以及黎明重工所配置的破碎生产线、制砂生产线、等生产方案在很多地区都得到了广泛的应用，取得了顾客的一致好评。地区的顾客如果有需要我们的设备，或者了解齿辊破碎机,四齿辊破碎机,对辊式破碎机,双齿辊式破碎机,单齿辊破碎机,辊齿式破碎机,齿辊式破碎机，齿辊破碎机生产厂家,大型辊式破碎机,强力双齿辊破碎机,四辊式破碎机,三辊式破碎机,双辊式破碎机、VSI系列制砂机、5X制砂机、PCL冲击式制砂整形机等破碎、制砂机械设备价格、需要多少钱、配置报价价格等情况，咨询在线客服，为您提供全面的解答。
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 2.芯片制造和芯片封装关键设备 碳化硅外延炉 化学气相沉积(CVD)是目生长碳化硅外最常用的生长设备，采用硅烷(SiH4) 和(C3Hg)分别作为硅源和碳源，在衬底表面化
获取价格进一步探索国产十大硅晶圆厂商 知乎高鸟：获得1.5亿碳化硅设备订单-三代半快讯住友SiC技术揭秘：6英寸、“无缺陷”、速度提升5倍碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎根据热度为您推荐•反馈
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻
在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清
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碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪 ！ 投资不易，同志仍需
碳化硅3个常识点核心点内容切磨抛工序尾声1、碳化硅领域在车载功率器件、光伏逆变器领域快速起量，赛道成长速度快 ！ 2、碳化硅目供需情况是一片难求，核心点是上游长晶环节衬底生产慢导致 ！ 3、衬底在碳化硅价值占比是50%左右量，所以岳、露笑等标的市场关注火爆！ 接下来，继续跟踪分享碳化硅各个环节的内容 ！
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月2日 晶体生长：为碳化硅衬底制造 最核心工艺环节 1) 目市场主流工艺为 PVT 气相传输法（固-气-固反应）。在 2300°C 密闭、真 空的生长腔室内加热碳化硅粉料，使其升华成反
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月22日 晶体生长：为碳化硅衬底制造 最核心工艺环节 1) 目市场主流工艺为 PVT 气相传输法（固-气-固反应）。在 2300°C 密闭、真 空的生长腔室内加热
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一文看懂碳化硅（SiC）产业链_腾讯新闻
碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。 图表来源：中信证券 碳化硅上游 -- 衬底 碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片作为
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碳化硅芯片怎么制造？ 知乎
2021年8月5日 碳化硅芯片这样制造 新材料，“芯”未来！碳化硅芯片，取代传统硅基芯片，可以有效提高工作效率、降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积、节约空间。以电
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技术|碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 技术|碳化硅产业链条核心：外延技术. 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延
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SiC发展神速_设备_X-Fab_碳化硅
2022年8月25日 SiC发展神速. 2022-08-25 11:12. 来源：半导体芯科技编译. 全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。. 自特斯拉和意法半导体
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碳化硅材料及器件的制造装备发展现状--中国期刊网
2021年6月17日 碳化硅粉料合成设备是一种合成装置，如果制造高质量材料，会需要用到这个机器。. 由于碳化硅粉料在合成过程中，会使用高纯度碳粉与硅粉进行直接反应，并通过高温合
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碳化硅器件目有什么生产难点？？ 知乎
2020年6月16日 包括晶圆、器件、工艺（溅射、光刻、刻蚀等等）有相关的文献推荐一下嘛？逆变器中碳化硅和硅对成本的影响 对于SiC引入电动汽车的优势，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri认为：“最重要的是SiC MOSFET在牵引逆变器方面的优势，且在电动汽车制造中
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北京澄晶 碳化硅超高温制程设备-芯片、碳化硅制造设备
2020年12月12日 保证成功率，让我们的设备良率达到国际先进水平！我们成立科研团队研发自己的碳化硅长晶炉设备。制造 半导体的技术等于制造生产设备的技术，我们为您解决设备及人才问题！ 更多设备资讯 播放视频 碳化硅长晶设备 利用高周波加热及电阻
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SiC发展神速_设备_X-Fab_碳化硅
2022年8月25日 SiC发展神速. 2022-08-25 11:12. 来源：半导体芯科技编译. 全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。. 自特斯拉和意法半导体在Model 3中使用碳化硅以来，已经过去了近五年时间。. 现在，没有人怀疑电动汽车的市场拉动力，但消费
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一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区
2022年12月1日 其中碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度、高电导率、高热导率，有望成为未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。. SiC 器件的制造是保证其优良应用的关键，本文将详细介绍SiC器件制造的离子注入工艺和激活退火工艺。. 离子注入是一种向半导体
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下游需求推动，碳化硅产业迎来加速扩张-钛媒体官方网站
16 小时之 下游需求推动，碳化硅产业迎来加速扩张. 下游需求供不应求。. 1月12日英飞凌宣布正在扩大与碳化硅供应商的合作，已与Resonac签署一份新的采购长单，补充并扩大了双方2021年签订合同，Resonac身为昭和电工，是全球最大的碳化硅外延片供应商，目已量产6
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SiC行业深度报告:SiC全产业链拆解,新能源行业下一代浪潮之
2022年10月29日 在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛 光、外延设备以及 6 英寸导电型碳化硅衬底片。 公司从 2017 年开始布局碳化硅 业务，凭借在硅晶体设备领域先进的技术支撑，2020 年实现 SiC 外延设备的销售，建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品 已通过下游
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碳化硅（SiC）产业研究-由入门到放弃（一） 转载自：信熹
2021年12月4日 碳化硅陶瓷已经被广泛应用于制造高温轴承、防弹板、火箭喷管、燃气轮机叶片、高温耐蚀部件、高温和高频范围的电子设备零部件等。 以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍。
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我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？ 但是，虽然SiC器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决 他认为，电力电力转换设备的首要指标就是效率，效率低就没有什么价值。提高采样频率波形会变得更好，SiC的
获取价格碳化硅晶圆制造难在哪？做出200mm的凤毛麟角-电
2021年8月3日 做出200mm的凤毛麟角-电子工程专辑. 碳化硅晶圆制造难在哪？. 做出200mm的凤毛麟角. 同时期的硅晶圆已经由200mm（8英寸）向300mm（12英寸）进发，但碳化硅晶圆的主流尺寸一直是150mm（6英寸），每片晶圆能制
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碳化硅半导体发展及器件工艺介绍_哔哩哔哩_bilibili
2020年8月24日 碳化硅半导体发展及器件工艺介绍, 视频播放量 10672、弹幕量 41、点赞数 157、投硬币枚数 81、收藏人数 652、转发人数 152, 视频作者 芜迪创匠, 作者简介 创新会客室线上系列活动持续更新中>.<搜索关注启迪之星芜湖微信公众号，实时掌握活动信息~，相关视频：【公开课】普渡大学 半导体基础入门
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英罗唯森：开启碳化硅设备先河_澎湃号媒体_澎湃新闻-The
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河. 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。. 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业
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碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月2日 晶体生长：为碳化硅衬底制造 最核心工艺环节 1) 目市场主流工艺为 PVT 气相传输法（固-气-固反应）。在 2300°C 密闭、真 空的生长腔室内加热碳化硅粉料，使其升华成反应气体。再输运至籽晶处、在 籽晶表面原子沉积，生长为碳化硅单晶
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一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区
2022年12月1日 其中碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度、高电导率、高热导率，有望成为未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。. SiC 器件的制造是保证其优良应用的关键，本文将详细介绍SiC器件制造的离子注入工艺和激活退火工艺。. 离子注入是一种向半导体
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碳化硅材料及器件的制造装备发展现状--中国期刊网
2021年6月17日 碳化硅粉料合成设备是一种合成装置，如果制造高质量材料，会需要用到这个机器。. 由于碳化硅粉料在合成过程中，会使用高纯度碳粉与硅粉进行直接反应，并通过高温合成的方式使其生成。. 而此类设备具有一定的技术难点，主要体现在高温环境的把控、真空
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先进半导体研究院----碳化硅芯片怎么制造？（科普视频转发
2021年8月5日 ，相关视频：碳化硅晶圆制造方法，芯片是如何制造出来的？ 3D动画演示，芯片制造详解01: 从沙子到晶圆｜芯片国产化之路有哪些坎，动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂，台湾清华教授手把手教学半导体 第十一节，芯片制造详解03： 洁净室的秘密｜为何芯片厂缺
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国内碳化硅产业链企业大盘点-全球半导体观察丨DRAMeXchange
2018年12月6日 从产业链角度看，碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节，但目全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。. 在全球市场中，单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等，外延片企业主要有DowCorning、II
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江苏星特亮科技有限公司（官方网站）延安星特亮科创有限
延安星特亮科创有限公司致力于人工晶体生长设备和闪烁晶体材料的研发、生产和销售；主要产品有碳化硅单晶炉、碳化硅籽晶粘接炉、碳化硅单晶热处理炉、下降炉、直拉单晶炉等；闪烁晶体材料主要产品有1"—8"、1L—4L碘化钠（铊）系列晶体、溴化镧晶体、碘化铯晶体和探测器；公司现
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我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？ 但是，虽然SiC器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决 他认为，电力电力转换设备的首要指标就是效率，效率低就没有什么价值。提高采样频率波形会变得更好，SiC的
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“拯救”SiC的几大新技术_风闻
2021年12月2日 利用AI高精度制造碳化硅结晶，降低缺陷数量 今年11月，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。
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碳化硅外延技术突破或改变产业格局！-面包板社区
2021年4月29日 或将改变国际碳化硅外延产业格局. 碳化硅产业链主要分为晶片制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等几个重要的环节。. 其中外延生长是承上启下的重要环节，具有非常关键的作用。. 图3 碳化硅产业链. 因为现有器件基本都是在外延层上实现的
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”_腾讯新闻
在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清
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2022年3月22日 晶体生长：为碳化硅衬底制造 最核心工艺环节 1) 目市场主流工艺为 PVT 气相传输法（固-气-固反应）。在 2300°C 密闭、真 空的生长腔室内加热
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碳化硅产业链也可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。 图表来源：中信证券 碳化硅上游 -- 衬底 碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片作为
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2021年8月5日 碳化硅芯片这样制造 新材料，“芯”未来！碳化硅芯片，取代传统硅基芯片，可以有效提高工作效率、降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积、节约空间。以电
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2020年12月2日 技术|碳化硅产业链条核心：外延技术. 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延
获取价格SiC发展神速_设备_X-Fab_碳化硅
2022年8月25日 SiC发展神速. 2022-08-25 11:12. 来源：半导体芯科技编译. 全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。. 自特斯拉和意法半导体
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2020年6月16日 包括晶圆、器件、工艺（溅射、光刻、刻蚀等等）有相关的文献推荐一下嘛？逆变器中碳化硅和硅对成本的影响 对于SiC引入电动汽车的优势，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri认为：“最重要的是SiC MOSFET在牵引逆变器方面的优势，且在电动汽车制造中
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16 小时之 下游需求推动，碳化硅产业迎来加速扩张. 下游需求供不应求。. 1月12日英飞凌宣布正在扩大与碳化硅供应商的合作，已与Resonac签署一份新的采购长单，补充并扩大了双方2021年签订合同，Resonac身为昭和电工，是全球最大的碳化硅外延片供应商，目已量产6
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2022年10月29日 在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛 光、外延设备以及 6 英寸导电型碳化硅衬底片。 公司从 2017 年开始布局碳化硅 业务，凭借在硅晶体设备领域先进的技术支撑，2020 年实现 SiC 外延设备的销售，建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品 已通过下游
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2021年12月4日 碳化硅陶瓷已经被广泛应用于制造高温轴承、防弹板、火箭喷管、燃气轮机叶片、高温耐蚀部件、高温和高频范围的电子设备零部件等。 以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍。
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2021年8月3日 做出200mm的凤毛麟角-电子工程专辑. 碳化硅晶圆制造难在哪？. 做出200mm的凤毛麟角. 同时期的硅晶圆已经由200mm（8英寸）向300mm（12英寸）进发，但碳化硅晶圆的主流尺寸一直是150mm（6英寸），每片晶圆能制
获取价格碳化硅半导体发展及器件工艺介绍_哔哩哔哩_bilibili
2020年8月24日 碳化硅半导体发展及器件工艺介绍, 视频播放量 10672、弹幕量 41、点赞数 157、投硬币枚数 81、收藏人数 652、转发人数 152, 视频作者 芜迪创匠, 作者简介 创新会客室线上系列活动持续更新中>.<搜索关注启迪之星芜湖微信公众号，实时掌握活动信息~，相关视频：【公开课】普渡大学 半导体基础入门
获取价格英罗唯森：开启碳化硅设备先河_澎湃号媒体_澎湃新闻-The
2021年1月15日 英罗唯森：开启碳化硅设备先河. 无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。. 同时该公司还是碳化硅换热器国家行业
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2022年12月1日 其中碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度、高电导率、高热导率，有望成为未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。. SiC 器件的制造是保证其优良应用的关键，本文将详细介绍SiC器件制造的离子注入工艺和激活退火工艺。. 离子注入是一种向半导体
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2021年6月17日 碳化硅粉料合成设备是一种合成装置，如果制造高质量材料，会需要用到这个机器。. 由于碳化硅粉料在合成过程中，会使用高纯度碳粉与硅粉进行直接反应，并通过高温合成的方式使其生成。. 而此类设备具有一定的技术难点，主要体现在高温环境的把控、真空
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2021年8月5日 ，相关视频：碳化硅晶圆制造方法，芯片是如何制造出来的？ 3D动画演示，芯片制造详解01: 从沙子到晶圆｜芯片国产化之路有哪些坎，动画科普：硅晶圆是如何产生的——硅晶圆制造全流程，足够通俗易懂，台湾清华教授手把手教学半导体 第十一节，芯片制造详解03： 洁净室的秘密｜为何芯片厂缺
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2018年12月6日 从产业链角度看，碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节，但目全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。. 在全球市场中，单晶衬底企业主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日铁住金、Norstel等，外延片企业主要有DowCorning、II
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延安星特亮科创有限公司致力于人工晶体生长设备和闪烁晶体材料的研发、生产和销售；主要产品有碳化硅单晶炉、碳化硅籽晶粘接炉、碳化硅单晶热处理炉、下降炉、直拉单晶炉等；闪烁晶体材料主要产品有1"—8"、1L—4L碘化钠（铊）系列晶体、溴化镧晶体、碘化铯晶体和探测器；公司现
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2021年12月24日 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？ 但是，虽然SiC器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决 他认为，电力电力转换设备的首要指标就是效率，效率低就没有什么价值。提高采样频率波形会变得更好，SiC的
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2021年12月2日 利用AI高精度制造碳化硅结晶，降低缺陷数量 今年11月，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。
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2021年4月29日 或将改变国际碳化硅外延产业格局. 碳化硅产业链主要分为晶片制备、外延生长、器件制造、模块封测和系统应用等几个重要的环节。. 其中外延生长是承上启下的重要环节，具有非常关键的作用。. 图3 碳化硅产业链. 因为现有器件基本都是在外延层上实现的
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